Изготовление печатных плат фотохимическим способом
платы изготавливаются с помощью пленочного фоторезиста и последующего травления.
подробнее
Сверловка отверстий d-0.6-3mm выполняется на станке с ЧПУ
точное позиционирование отверстий для удобства монтажа, диаметр отверстий соответствует datashet детали
Для производства плат используется отечественный стеклотекстолит
материал стеклотекстолит применяется на оборонных заводах. толщина 0.5-2mm, слой меди 18-36микрон
Защитное горячее лужение ПОС-61
для защиты поверсности проводника и облегчения процесса пайки применяется горячее покрытие припоем ПОС-61
Фрезеровка контура и сложных отверстий на ЧПУ станке
по желанию заказчика может быть выполнена фрезеровка контура платы, а также отверстий для деталей и крепежа.
